24artstroy.ru

Строительный журнал
0 просмотров
Рейтинг статьи
1 звезда2 звезды3 звезды4 звезды5 звезд
Загрузка...

Виды и способы нанесения паяльных паст

Пастообразная масса содержит припой, фиксирующие вещества и флюс. Для создания консистенции в пасту вводят растворители, стабилизаторы, вещества для поддержания стабильной вязкости, активаторы.

Припойная компонента может быть представлена эвтектическими сплавами из свинца и олова, содержание которого составляет 62-63 %, с добавлением серебра или без такого. Иногда припой представлен бессвинцовыми сплавами из олова (95,5-96,5 %) и серебра с добавками или без добавок меди.

Большое значение имеют размеры частичек вязкой массы, в зависимости от которых для нанесения следует использовать трафарет либо дозатор для паяльной пасты. Оба способа реализуются без паяльника.

Если частицы имеют круглую форму, можно применять и трафарет и дозатор. Сферические крупицы обычно получаются вследствие пульверизации припойной компоненты при получении паяльной пасты.

Размеры и форма частиц обуславливают возможные сложности применения.

Паяльная паста с очень маленькими частицами в связи с большой поверхностью соприкосновения с воздухом может быстро окисляться. Мелкие крупинки могут образовывать шарики из припойной массы. Очень крупные круглые частицы, крупинки неправильной формы склонны закупоривать трафарет.

Согласно размерам и форме частиц паяльные пасты подразделяются на 6 типов. Выбор нужно осуществлять с учетом шага вывода и размерами окон трафарета.

Какой должна быть

Паяльная паста должна соответствовать определенным требованиям:

  • не окисляться;
  • быстро не распадаться на слои;
  • сохранять свойства вязкости и клейкости;
  • оставлять исключительно удаляемые отходы после пайки;
  • не разбрызгиваться при воздействии источника нагрева с высокой концентрацией;
  • не оказывать отрицательное влияние на плату с технической точки зрения;
  • поддаваться воздействию традиционных растворителей.

Материалы для пайки печатных плат в технологии поверхностного монтажа: клеи, флюсы, паяльные пасты

Клеи для печатных плат

Клеи используются для установки и удержания компонентов на поверхности печатных плат. Клей для печатной платы может потребоваться, если, например, при смешанной технологии монтажа поверхностно-монтируемые компоненты подвергаются пайке волной припоя. Кроме того, на двухсторонние печатные платы приходится наклеивать крупные компоненты, чтобы избежать их падения во время переворота платы для следующего этапа пайки оплавлением припоя. В таких случаях масса компонента обычно превышает силу поверхностного натяжения расплавленного припоя, которая удерживает на плате компоненты меньшего размера. Клей для платы должен быть в состоянии выдерживать температурный режим пайки волной или пайки оплавлением припоя, а также химическое воздействие флюсов. Клеи могут также потребоваться для закрепления больших поверхностно-монтируемых устройств на печатной плате. Эти дополнительные меры необходимы для обслуживания, которое может сопровождаться механическими ударами и вибрацией (клеи, как правило, не используется для монтажа в отверстия, так как фиксация выводов в отверстиях обеспечивает достаточное закрепление компонентов на печатной плате до и во время пайки. После пайки компоненты, смонтированные в отверстия платы достаточно устойчивы, чтобы выдержать сильные удары и вибрацию. Тем не менее в очень жестких условиях приклейка элементов к плате может быть использована для закрепления компонентов, монтируемых в отверстия подложки).

Рисунок 1 — Использования клея для фиксации компонентов на печатной плате

Важно контролировать количество клея, наносимого на поверхность печатной платы — его должно быть достаточно, чтобы надежно закрепить компоненты. С другой стороны, излишки клея на плате могут попасть на контактную площадку и выводы компонентов, что снизит качество пайки. Некоторые клеи для плат склоны разжижаться или «течь», поскольку разделяются на отдельные компоненты из которых и состоит само клеящее вещество. Растекающиеся составные компоненты клея могут попасть на соседние поверхности, которые подвергаются пайке. В случае очень плотного размещения компонентов на печатной плате избыток клея или растекание его компонентов могут загрязнять контактные площадки компонентов, что нарушает их фиксацию на знакоместах, а затем качество пайки.

Хотя основная функция клея на печатной плате — это закрепление компонентов на месте во время пайки, остатки клея остаются на поверхности и после пайки, поэтому они не должны мешать последующим этапам монтажа или негативно влиять на долгосрочную надежность электронного блока. Например, некоторые эпоксидные клеи легко впитывают влагу и другие органические соединения.

Эти поглощенные материалы могут выделяться при последующих температурных колебаниях и в процессе эксплуатации загрязнять поверхности печатной платы и компонентов. Поэтому так важно выбрать клеящие материалы, которые специально сертифицированы для конкретного применения.

Клеящие материалы, используемые в электронном монтаже, обычно изготавливают на основе эпоксидных смол и силиконов.

В соответствии с физико — химическими свойствами клеящие вещества подразделяют на четыре категории:

  • термореактивные клеи;
  • термопластичные клеи;
  • эластомеры;
  • термоотверждаемые многокомпонентные клеи.

Каждая группа отличается своим составом, типом отверждения и свойствами до и после отверждения. Процесс отверждения клеев для печатных плат, который обычно требует повышенный температурный профиль, не должен снижать свойства электронных компонентов и самих слоистых материалов печатной платы. Понятно, что дополнительный этап отверждения клея на поверхности платы замедляет весь процесс монтажа.

Рисунок 2 — Пример клея для установки компонентов на печатную плату

Термореактивные клеи затвердевают на плате под действием теплоты или в результате каталитической реакции, которая приводит к образованию перекрестных связей полимерных цепей. Сразу после отверждения эти материалы приобретают большую прочность и не размягчаются при повышении температуры. Эпоксидные смолы — одна группа термореактивных клеев, которые широко используются в монтаже электронных приборов, поскольку они не теряют своих клеящих свойств при высоких температурах пайки волной или оплавлением припоя. Кроме того, эпоксидные смолы устойчивы к воздействию растворителей и моющих растворов на водной основе. Эпоксидные клеи для печатных плат выпускают в виде готовой однокомпонентной смеси, в которой присутствуют и отвердитель, и смола, или в виде двух отдельных компонентов, которые нужно смешивать перед использованием. Хотя однокомпонентные эпоксидные клеи удобны с точки зрения монтажа, их хранение и применение нужно строго контролировать, чтобы предотвратить отверждение до использования. Двухкомпонентные эпоксидные клеи затвердевают под действием высоких температур в диапазоне от менее 100 °С до 125 и даже 150 °С, в течение от 1 до 4 часов в зависимости от конкретных рекомендаций производителя. При отверждении термореактивных клеев на печатных платах, наблюдается очень малая дегазация. Благодаря своей жесткости, приобретаемой под действием высоких температур, эти материалы способны создавать очень высокие остаточные напряжения, которые возникают в результате различного теплового расширения корпусов компонентов, эпоксидного клея и подложки печатной платы. Прочность термореактивных клеев осложняет ремонт или доработку платы. Для удаления этих клеев с поверхности плат обычно требуются механическое соскабливание и абразивная обработка, которые могут повредить компоненты и печатные платы.

Термопластичные клеи размягчаются при воздействии высоких температур. Эти клеи не так прочны, как термореактивные эпоксидные клеи. Однако при назначении менее строгих допусков эти клеящие материалы могут оказаться более предпочтительными для монтажа, особенно когда вероятно возникновение высоких остаточных напряжений в результате температурных колебаний во время пайки. Термопластичные клеи для печатных плат менее устойчивы к растворителям и моющим средствам на водной основе. Эти клеи, как правило, легко поглощают данные жидкости, что приводит к увеличению их объема (разбуханию), и выделяют больше газов, чем термореактивные клеи.

Читать еще:  Пайка твердыми припоями в домашних условиях

Температура отверждения термопластичных материалов ниже, чем у термореактивных клеев, а продолжительность отверждения меньше. Некоторые композиции затвердевают при комнатной температуре, что делает их подходящими для монтажа термочувствительных компонентов, при различных температурных коэффициентах линейного расширения паяемых материалов или вероятности возникновении больших остаточных напряжений. Еще одним преимуществом термопластичных клеев является их быстрое размягчение при повышенных температурах, следовательно, их легко удалить для доработки печатной платы.

Эластомерные клеи являются подгруппой термопластичных клеев. Эти материалы могут быть очень вязкими и в то же время обладают высокой упругостью. Силиконовые (резиновые) клеи являются примерами данной группы клеящих материалов. Отсутствие жесткости ограничивает применение этих клеев для получения паянных соединений. Температуры отверждения эластомеров относительно низки, а некоторые композиции затвердевают при комнатной температуре. Тем не менее, отверждение некоторых силиконовых клеев сопровождается значительной дегазацией, более того, выделяющиеся вещества вызывают коррозию металлических поверхностей (например, уксусная кислота).

Термоотверждаемые многокомпонентные клеи представляют собой смеси (или сплавы) эластомерных материалов и эпоксидных смол, которые выделены в особую группу клеев термореактивного типа. Эти клеи разработаны для обеспечения как высокой конструктивной прочности, так и достаточной жесткости (податливости), чтобы противостоять повреждениям вследствие тепловых или механических ударов. Примером клеев данной группы является эпоксидно-полиамидный клей.

Все эти материалы были разработаны для получения свойств, необходимых для различных технологий нанесения клеящих материалов на печатные платы в процессе монтажа. Однако эти свойства не остаются оптимальными в течение неопределенного срока. Клеи проходят две стадии деградации. Первая стадия — срок годности материала, время в течение которого клей сохраняет свои свойства в закрытой упаковке. В коде даты производитель указывает срок годности на основе изменений механических свойств (прочность, пластичность и др.) и физических свойств (стеклование, плотность, вязкость в жидком состоянии и т.д.), возможных для данного клея. Плотность и вязкость непосредственно влияют на качество на несения клея.

Вторая стадия деградации начинается, когда контейнер с клеем открывают, смешивают компоненты, если нужно, и загружают в оборудование для нанесения на печатную плату. Воздействие воздуха, даже при комнатной температуре, может вызвать отверждение клея до начала монтажа. Отверждение может изменять плотность и вязкость клея, и, следовательно, влиять на качество нанесения. Признаками некачественного клея являются забивание аппаратов для нанесения клея, износ или течение нанесенного клея или полосы клея, оставленные инструментом при перемещении с одного места на другое.

Флюсы для пайки печатных плат в технологии поверхностного монтажа.

Нанесение флюсов имеет ограниченное применение при поверхностном монтаже (кроме смешанной технологии, которая включает в себя пайку волной припоя). Флюсы для пайки наносят не одновременно с припоями, например, для пайки волной припоя, при смешанной технологии или для закрепления компонентов в матричных корпусах, у которых шарики припоя обеспечивают создание качественных паянных соединений. На самом деле, нанесение флюсов наиболее широко используется для установки компонентов в DCA/FC-корпусах. Для получения соединений DCA-корпусов часто требуется очень небольшое количество припоя, который будет трудно контролировать или точно нанести с помощью типичного печатного оборудования и трафаретов. Поэтому припоя в шариках на корпусе оказывается достаточно и при монтаже наносится только флюс. Паяльные флюсы для электронного монтажа в основном выпускают в виде жидкостей. Низкая вязкость мешает точному трафаретному нанесению флюсов на печатные платы, поэтому используется распыление. Однако печатные платы нужно подвергать пайке сразу после нанесения флюса, поскольку из флюсового покрытия начинаются испаряться летучие и другие компоненты.

Рисунок 4 — Нанесение флюса на шарики припоя перевернутого кристалла

В случае применения DCA-компонентов флюс для пайки наносится непосредственно на компоненты. Процесс флюсования схематически показан на рисунке 4. Кристалл помещают в ванну с очень тонким слоем флюса. Толщина слоя определяет количество паяльного флюса, которым будет покрыт кристалл после удаления из ванны. Применяемый флюс должен быть достаточно липким, чтобы закрепить и удержать кристалл на подложке во время транспортирования в печь. Из-за большой площади поверхности ванны летучие компоненты флюса для пайки быстро испаряются, поэтому ванну необходимо регулярно пополнять.

Паяльные пасты.

Нанесение (печать) паяльной пасты является наиболее широко используемым средством распределения флюсов и припоев на контактные площадки для получения паянных соединений путем пайки оплавлением припоя. Основными компонентами паяльной пасты являются металл припоя и флюс для пайки. Металлический припой обычно составляет 80—90 % массы пасты. За исключением припоев, содержащих индий и цинк, металл припоя оказывает незначительное влияние на свойства паяльных паст на основе оловянных сплавов. С точки зрения трафаретной печати пасты, важными свойствами являются размер частиц паяльного порошка и массовые проценты или «металлическая нагрузка» пасты.

Флюсы используются в разнообразных вариантах — на основе канифоли, или несмываемые, или с низким содержанием твердых частиц, или водорастворимые. Флюс также должен обеспечить удержание компонентов на печатной плате перед пайкой оплавлением припоя. Другими ингредиентами паяльной пасты являются тиксотропные реагенты. Именно тиксотропные реагенты вместе с металлом припоя и флюсом определяют вязкость паяльной пасты.

Рисунок 5 — Пример паяльной пасты для поверхностного монтажа печатных плат

От вязкости зависит качество нанесения пасты при любой технологии (дозаторами, трафаретной печатью и т.д.). Вязкость и, следовательно, свойства пасты, необходимые для качественного нанесения, меняются с течением времени: медленно — в закрытом контейнере или быстро — под действием воздуха. Необходимо строго следить за выполнением рекомендаций производителя и сроком годности пасты перед ее использованием для монтажа печатных плат. Паяльные пасты плохого качества ответственны за большую часть брака паянных соединений при поверхностном монтаже.

Общая классификация паст для пайки микросхем и плат

Согласно общепринятым правилам и регламентным положениям, допускается применение следующих компонентов для того чтобы знать как пользоваться паяльным флюсом в домашних и производственных целях.

  • Припои с порошкообразными формами и вариантами дробления.
  • Флюсовые компоненты.
  • Связующие материалы.
  • Общие добавки и специальные активаторы.

В качестве компонентов для припоя используют олово, серебро, а также традиционный свинец. Вместе с этим применения свинца в последнее время уходит на задний план, и нанесение паяльной пасты через трафарет осуществляется при помощи безсвинцовых компонентов.

Далее, нужно учитывать следующее перед тем, как паять паяльной пастой, в каждом компоненты используют специальный флюс, который играет своеобразную роль обезжиривателя. Существенную роль в этом случае играют SMD компоненты, которые используются в большинстве групп печатных паст, и срок годности паяльной пасты из-за наличия активных химических компонентов составляет не более 6 месяцев. Но, в течение этого срока годности нужно помнить, что хранение паяльной пасты должно быть только в определённых температурных режимах, а именно от +2 С и до +10 С.

Шаг 7: Добавляем тонкий слой пасты

Я покрыл плату, как мне казалось, тонким слоем пасты. Позже выяснится, что я должен был положить меньше пасты и размазать. Не так важно, где находится припой. Как только флюс и припой расплавятся, припой волшебным образом покроет медные дорожки.

Читать еще:  Низкотемпературная пайка медных труб

Совет: для лучших результатов травления, экспонирования и лужения эффективно будет очистить плату при помощи кухонного чистящего средства типа Comet, это лучше, безопаснее и быстрее, чем использование ацетона.

Преимущества применения

Паяльные пасты используются не только в быту, но и в промышленности. Такое обширное распространение этого материала объясняется следующими его преимуществами:

  • возможность применения в производстве плат, на которых находятся мельчайшие элементы;
  • пользоваться паяльной пастой можно даже без паяльника, но в таком случае потребуется специальная станция или фен для нагрева изделия и равномерного распределения ингредиентов по поверхности платы;
  • пользоваться пастой для пайки можно в таких ситуациях, когда отсутствует возможность воспользоваться классическими инструментами.

Если нет возможности или желания самостоятельно изготавливать смесь, можно приобрести готовый вариант. Но нужно запомнить, что качественная паяльная паста стоит около 10 американских долларов за 50 г. Более дешевые варианты обладают низким качеством и могут не только не обеспечить достаточной надежности фиксации, но и привести к дополнительным проблемам при последующем использовании электронного изделия. Чтобы избежать проблем, покупать такие материалы лучше в сертифицированных магазинах или непосредственно у производителей.

Инструменты и материалы

Несколько слов про необходимые для этой цели инструменты и расходные материалы. Прежде всего это пинцет, острая иголка или шило, кусачки, припой, очень полезен бывает шприц с достаточно толстой иголкой для нанесения флюса. Поскольку сами детали очень мелкие, то обойтись без увеличительного стекла тоже бывает очень проблематично. Еще потребуется флюс жидкий, желательно нейтральный безотмывочный. На крайний случай подойдет и спиртовой раствор канифоли, но лучше все же воспользоваться специализированным флюсом, благо выбор их сейчас в продаже довольно широкий.

В любительских условиях удобнее всего такие детали паять при помощи специального паяльного фена или по другому — термовоздушной паяльной станцией. Выбор их сейчас в продаже довольно велик и цены, благодаря нашим китайским друзьям, тоже очень демократичные и доступны большинству радиолюбителей. Вот например такой образчик китайского производства с непроизносимым названием. Я такой станцией пользуюсь уже третий год. Пока полет нормальный.

Ну и конечно же, понадобится паяльник с тонким жалом. Лучше если это жало будет выполнено по технологии «Микроволна» разработанной немецкой фирмой Ersa. Оно отличается от обычного жала тем, что имеет небольшое углубление в котором скапливается капелька припоя. Такое жало делает меньше залипов при пайке близко расположенных выводов и дорожек. Настоятельно рекомендую найти и воспользоваться. Но если нет такого чудо-жала, то подойдет паяльник с обычным тонким наконечником.

В заводских условиях пайка SMD деталей производится групповым методом при помощи паяльной пасты. На подготовленную печатную плату на контактные площадки наносится тонкий слой специальной паяльной пасты. Делается это как правило методом шелкографии. Паяльная паста представляет собой мелкий порошок из припоя, перемешанный с флюсом. По консистенции он напоминает зубную пасту.

После нанесения паяльной пасты, робот раскладывает в нужные места необходимые элементы. Паяльная паста достаточно липкая, чтобы удержать детали. Потом плату загружают в печку и нагревают до температуры чуть выше температуры плавления припоя. Флюс испаряется, припой расплавляется и детали оказываются припаянными на свое место. Остается только дождаться охлаждения платы.

Вот эту технологию можно попробовать повторить в домашних условиях. Такую паяльную пасту можно приобрести в фирмах, занимающихся ремонтом сотовых телефонов. В магазинах торгующих радиодеталями, она тоже сейчас как правило есть в ассортименте, наряду с обычным припоем. В качестве дозатора для пасты я воспользовался тонкой иглой. Конечно это не так аккуратно, как делает к примеру фирма Asus когда изготовляет свои материнские платы, но тут уж как смог. Будет лучше, если эту паяльную пасту набрать в шприц и через иглу аккуратно выдавливать на контактные площадки. На фото видно, что я несколько переборщил плюхнув слишком много пасты, особенно слева.

Посмотрим, что из этого получится. На смазанные пастой контактные площадки укладываем детали. В данном случае это резисторы и конденсаторы. Вот тут пригодится тонкий пинцет. Удобнее, на мой взгляд, пользоваться пинцетом с загнутыми ножками.

Вместо пинцета некоторые пользуются зубочисткой, кончик которой для липкости чуть намазан флюсом. Тут полная свобода — кому как удобнее.

После того как детали заняли свое положение, можно начинать нагрев горячим воздухом. Температура плавления припоя (Sn 63%, Pb 35%, Ag 2%) составляет 178с*. Температуру горячего воздуха я выставил в 250с* и с расстояния в десяток сантиметров начинаю прогревать плату, постепенно опуская наконечник фена все ниже. Осторожнее с напором воздуха — если он будет очень сильным, то он просто сдует детали с платы. По мере прогрева, флюс начнет испаряться, а припой из темно-серого цвета начнет светлеть и в конце концов расплавится, растечется и станет блестящим. Примерно так как видно на следующем снимке.

После того как припой расплавился, наконечник фена медленно отводим подальше от платы, давая ей постепенно остыть. Вот что получилось у меня. По большим капелькам припоя у торцов элементов видно где я положил пасты слишком много, а где пожадничал.

Паяльная паста, вообще говоря, может оказаться достаточно дефицитной и дорогой. Если ее нет в наличии, то можно попробовать обойтись и без нее. Как это сделать рассмотрим на примере пайки микросхемы. Для начала все контактные площадки необходимо тщательно и толстым слоем облудить.

На фото, надеюсь видно, что припой на контактных площадках лежит такой невысокой горочкой. Главное чтобы он был распределен равномерно и его количество на всех площадках было одинаково. После этого все контактные площадки смачиваем флюсом и даем некоторое время подсохнуть, чтобы он стал более густым и липким и детали к нему прилипали. Аккуратно помещаем микросхему на предназначенное ей место. Тщательно совмещаем выводы микросхемы с контактными площадками.

Рядом с микросхемой я поместил несколько пассивных компонентов керамические и электролитический конденсаторы. Чтобы детали не сдувались напором воздуха нагревать начинаем свысока. Торопиться здесь не надо. Если большую сдуть достаточно сложно, то мелкие резисторы и конденсаторы запросто разлетаются кто куда.

Вот что получилось в результате. На фото видно, что конденсаторы припаялись как положено, а вот некоторые ножки микросхемы (24, 25 и 22 например) висят в воздухе. Проблема может быть или в неравномерном нанесении припоя на контактные площадки или в недостаточном количестве или качестве флюса. Исправить положение можно обычным паяльником с тонким жалом, аккуратно пропаяв подозрительные ножки. Чтобы заметить такие дефекты пайки необходимо увеличительное стекло.

Паяльная станция с горячим воздухом — это хорошо, скажете вы, но как быть тем, у кого ее нет, а есть только паяльник? При должной степени аккуратности SMD элементы можно припаивать и обычным паяльником. Чтобы проиллюстрировать эту возможность припаяем резисторы и пару микросхем без помощи фена одним только паяльником. Начнем с резистора. На предварительно облуженные и смоченные флюсом контактные площадки устанавливаем резистор. Чтобы он при пайке не сдвинулся с места и не прилип к жалу паяльника, его необходимо в момент пайки прижать к плате иголкой.

Читать еще:  Пайка металлопластиковых труб

Потом достаточно прикоснуться жалом паяльника к торцу детали и контактной площадке и деталь с одной стороны окажется припаянной. С другой стороны припаиваем аналогично. Припоя на жале паяльника должно быть минимальное количество, иначе может получиться залипуха.

Вот что у меня получилось с пайкой резистора.

Качество не очень, но контакт надежный. Качество страдает из за того, что трудно одной рукой фиксировать иголкой резистор, второй рукой держать паяльник, а третьей рукой фотографировать.

Транзисторы и микросхемы стабилизаторов припаиваются аналогично. Я сначала припаиваю к плате теплоотвод мощного транзистора. Тут припоя не жалею. Капелька припоя должна затечь под основание транзистора и обеспечить не только надежный электрический контакт, но и надежный тепловой контакт между основанием транзистора и платой, которая играет роль радиатора.

Во время пайки можно иголкой слегка пошевелить транзистор, чтобы убедиться что весь припой под основанием расплавился и транзистор как бы плавает на капельке припоя. К тому же лишний припой из под основания при этом выдавится наружу, улучшив тепловой контакт. Вот так выглядит припаянная микросхема интегрального стабилизатора на плате.

Теперь надо перейти к более сложной задаче — пайке микросхемы. Первым делом, опять производим точное позиционирование ее на контактных площадках. Потом слегка «прихватываем» один из крайних выводов.

После этого нужно снова проверить правильность совпадения ножек микросхемы и контактных площадок. После этого таким же образом прихватываем остальные крайние выводы.

Теперь микросхема никуда с платы не денется. Осторожно, по одной припаиваем все остальные выводы, стараясь не посадить перемычку между ножками микросхемы.

Вот тут то нам очень пригодится жало «микроволна» о котором я упоминал вначале. С его помощью можно производить пайку многовыводных микросхем, просто проводя жалом вдоль выводов. Залипов практически не бывает и на пайку одной стороны с полусотней выводов с шагом 0,5 мм уходит всего минута. Если же такого волшебного жала у вас нет, то просто старайтесь делать все как можно аккуратнее.

Что же делать, если несколько ножек микросхемы оказались залиты одной каплей припоя и устранить этот залип паяльником не удается?

Тут на помощь придет кусочек оплетки от экранированного кабеля. Оплетку пропитываем флюсом. Затем прикладываем ее к заляпухе и нагреваем паяльником.

Оплетка как губка впитает в себя лишний припой и освободит от замыкания ножки микросхемы. Видно, что на выводах остался минимум припоя, который равномерно залил ножки микросхемы.

Надеюсь, я не утомил вас своей писаниной, и не сильно расстроил качеством фотографий и полученных результатов пайки. Может кому-нибудь этот материал окажется полезным. Удачи!

С уважением, Тимошкин Александр (TANk)

Необходимые материалы и инструменты

Для того чтобы своими руками выполнять работы по впаиванию SMD-компонентов, понадобится наличие определенных инструментов и расходных материалов, к которым можно отнести следующие:

  • паяльник для пайки SMD-контактов;
  • пинцет и бокорезы;
  • шило или игла с острым концом;
  • припой;
  • увеличительное стекло или лупа, которые необходимы при работе с очень мелкими деталями;
  • нейтральный жидкий флюс безотмывочного типа;
  • шприц, с помощью которого можно наносить флюс;
  • при отсутствии последнего материала можно обойтись спиртовым раствором канифоли;
  • для удобства паяния мастера пользуются специальным паяльным феном.

Пинцет для установки и снятия SMD-компонентов

Использование флюса просто необходимо, и он должен быть жидким. В таком состоянии этот материал обезжиривает рабочую поверхность, а также убирает образовавшиеся окислы на паяемом металле. В результате этого на припое появляется оптимальная сила смачивания, и капля для пайки лучше сохраняет свою форму, что облегчает весь процесс работы и исключает образование «соплей». Использование спиртового раствора канифоли не позволит добиться значимого результата, да и образовавшийся белый налет вряд ли удастся убрать.

Припой для пайки

Очень важен выбор паяльника. Лучше всего подходит такой инструмент, у которого возможна регулировка температуры. Это позволяет не переживать за возможность повреждения деталей перегревом, но этот нюанс не касается моментов, когда требуется выпаивать SMD-компоненты. Любая паяемая деталь способна выдерживать температуру около 250–300 °С, что обеспечивает регулируемый паяльник. При отсутствии такого устройства можно воспользоваться аналогичным инструментом мощностью от 20 до 30 Вт, рассчитанным на напряжение 12–36 В.

Использование паяльника на 220 В приведет к не лучшим последствиям. Это связано с высокой температурой нагрева его жала, под действием которой жидкий флюс быстро улетучивается и не позволяет эффективно смачивать детали припоем.

Специалисты не советуют пользоваться паяльником с конусным жалом, так как припой трудно наносить на детали и тратится уйма времени. Наиболее эффективным считается жало под названием «Микроволна». Очевидным его преимуществом является небольшое отверстие на срезе для более удобного захвата припоя в нужном количестве. Еще с таким жалом на паяльнике удобно собирать излишки пайки.

Жало для паяльника «Микроволна»

Использовать припой можно любой, но лучше применять тонкую проволочку, с помощью которой комфортно дозировать количество используемого материала. Паяемая деталь при помощи такой проволочки будет лучше обработана за счет более удобного доступа к ней.

Материалы для изготовления

Для того, чтобы сделать паяльную пасту, вам понадобятся:

  • оловянно-свинцовый припой;
  • тиски;
  • надфиль или напильник;
  • вазелин;
  • флюс паяльный ЛТИ-120 (либо любой другой канифолесодержащий);
  • пластиковый стаканчик, деревянная палочка;
  • шприц с толстой иглой;
  • монтажная плата, резистор, кусачки, паяльник для проведения испытания.

Шаг 1. Получаем свинцово-оловянную стружку

Основной компонент паяльной пасты, это, конечно же, припой. Его нужно измельчить в стружку. Быстрее всего это делать на наждачном станке, но если его нет, то можно и вручную.

Зажимаем кусок припоя в тиски.

Надфилем или напильником стачиваем необходимое количество припоя.

Шаг 2. Изготавливаем пасту

Добавляем к стружке вазелин в соотношении 1:3 и хорошо все перемешиваем.

Затем добавляем 8-10 капель паяльного флюса ЛТИ-120 и также перемешиваем.

В результате получаем вот такую паяльную пасту, которая получилась вязкой и однородной.

Для хранения и использования помещаем полученную паяльную пасту в медицинский шприц с толстой иглой.

Шаг 3. Проводим испытание

Размещаем на монтажной плате резистор.

Переворачиваем плату, обкусываем одну ножку резистора и помещаем на место пайки немного паяльной пасты.

После прогревания паяльником, резистор надежно припаялся к плате, а место пайки получилось ровное и гладкое.

Проводим те же операции со второй ножкой резистора. Результат снова отличный.

Как сделать паяльную пасту своими руками

Как сделать паяльную пасту своими руками: ускоряем пайку в разы!

Ссылка на основную публикацию
ВсеИнструменты
Adblock
detector